IBM: un chip ‘congelato’ per arrivare a 500 GHz

Utilizzando questa tecnica, IBM e Georgia Tech sono così riusciti a produrre un chip capace di lavorare alla frequenza di 500 GHz che, solo per fare un esempio, è superiore di 250 volte a quella in uso nei telefoni cellulari di oggi (2 GHz). Dalle simulazioni al computer, gli esperti ipotizzano inoltre che la tecnologia Silicio-Germanio (SiGe) utilizzata in questo chip potrebbe sostenere frequenze operative perfino superiori (quasi un TeraHertz, 1.000 GHz) anche a temperatura ambiente. I chip utilizzati nella ricerca provengono da un prototipo di tecnologia SiGe di quarta generazione prodotto da IBM su un wafer da 200 millimetri e capaci, già a temperatura ambiente, di funzionare a circa 350 GHz.John D. Cressler, tra i ricercatori del Georgia Electronic Design Center (GEDC), ha dichiarato: "Per la prima volta, Georgia Tech ed IBM hanno dimostrato che è possibile raggiungere velocità di cinquecento miliardi di cicli al secondo in una tecnologia commerciale basata su Silicio, utilizzando grossi wafer e tecniche di produzione a basso costo compatibili con il Silicio stesso". Introducendo il germanio nei wafer di Silicio su scala atomica, gli ingegneri possono far aumentare enormemente le prestazioni mantenendo i tanti vantaggi del Silicio.

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